PLC是工业在3.0时代的产物，经过50多年的发展，技术不断推陈出新，产品品种类型不断丰富。作为控制工业生产系统的大脑，PLC的出现取代了之前控制大功率设备的继电器，节省制造设备空间、降低电量消耗，减少工程师设备维护的工作量。

  当前，工业制造向4.0过渡，制造企业要完成转变发展方式与经济转型，一方面要提升制造设备的自动化水平，另一方面，在工控技术基础上融合网络技术。借助消费数据，优化供应链管理，合理规划工厂制造生产。为此，在工业自动化方面，PLC作为“大脑”，在新一轮产业变革中的作用很重要。

  智能工厂具有全面感知、优化决策、精准执行，实现自主业务管理和制造作业等特点。要实现人机一体化智能系统，多功能、高性能的工业控制器不可缺位。以往的工业现场，同一台设备、工艺段、产线，可能是多个控制器，例如工业机器人平台，是机器人控制器+PLC、柔性加工单元为CNC+PLC。未来的智能工厂，需要将所有单元的控制，由一台“大脑”控制。

  来自贝加莱大中华区总裁肖维荣博士，曾在网络公开课中提出，今天的PLC已经不是传统的PLC。他指出，传统的PLC在执行多个任务时，是从逐个任务执行，周而复始的。而贝加莱新一代PLC，在一个项目多个任务基础上，系统分成多个任务等级，每个任务对应一个周期，按照周期长短设置优先等级。

  从中能够准确的看出，新的PLC不是简单执行逻辑任务，而是可处理生产线中更为复杂的工艺。在遇到紧急事件中，新一代PLC的多任务处理功能，不至于像传统PLC那样采取中断处理。换句话说，就是如今工业生产系统大脑，需要一款智能化程度极高的PLC。

  也有业内人士指出，如今的大型PLC系统本身已是一个基于现场总线和局域网的分布式计算系统，而支撑云模式分布式计算系统的有关技术应用于工业控制领域，将带来工业控制管理系统体系结构、技术架构、产品形式、应用方式的革命性变革。制造转向“智”造过程中，PLC领域需要研究课题仍然很多。

  工业4.0大背景下，工厂网络从封闭的局域网，走向与外部相互连通，那么对PLC的通信模式也需要改变。PLC的通信系统能通过ProfiNet、CC-Link、DeviceNet等组网构成更加复杂的控制系统，但是许多PLC与智能工厂所需条码扫描器、RFID阅读器、传感器、工业像机等设备不相匹配。智能制造的前提是采集数据，工厂的物资管理、设备管理等数据都要融入MES系统中，这样才能为企业生产制造，物流仓储、营销管理实现全面的数字化提供更强大的硬件基础。

  由此看出，研发一台符合工业4.0要求的PLC，存在着许多挑战，等待研发人士攻克。

  首先，需要处理庞大的生产数据和日益复杂的算法。智能制造下，PLC需要存储更多生产数据是必然的。一方面，消费终端对产品的个性化以及品质要求在提高，工厂需要提高生产的工艺水平、以及降造成本。为此，底层控制系统需要处理规模庞大的生产数据和逻辑关系；另一方面，为了处理大量生产数据，对PLC硬件背后的算法，提供更高要求。编写一套好的算法，是存在一定的技术门槛。

  其次，配套编程软件设计的简洁性。消费者对产品要求提高了，工厂生产复杂程度肯定会提升。需要PLC完成PID控制、网络通信、高速计算器、位置控制、数据记录、文本显示等功能。这就意味着编程难度在不断增加。并且，市面上不同品牌的PLC编程语言有异，工程师需要掌握多种编程语言。从终端的采购角度来说，工程师能够做到一次学习、到处使用，减少企业在人员培训、技术咨询、系统调试和软件维护方面的成本，才是一款实用的PLC产品。

  再次，对下游具体应用场景的工程师操作习惯的理解。在PLC实用上，用户会碰到所谓的日系、德系之分，两者在软件编程使用上各有千秋。由于PLC是软件与硬件相结合的产品，不同的应用场景需要对PLC的软件做相应调整。此外，不同应用场景，会衍生出工程师操作习惯不同。反过来，需要PLC供应商针对下游具体行业，工程师操作习惯问题，对通用PLC软件进行重构。无论任何行业，新的制造环境下，PLC的软件编程都是趋向于简单易操作。

  我国是名副其实的世界最大加工厂，自然PLC的使用量也巨大。在国内PLC市场中，以欧美和日系为主。

  欧美品牌方面，以西门子、罗克韦尔和施耐德为代表，其中西门子在小、中、大型产品表现均很优异，成为国内PLC市场主要供应商，仅2016年的市场占有率就达到40.7%；罗克韦尔在大型PLC市场上保持着领先位置，占有率为10.1%；施耐德作为老牌PLC供应商，占有率一直维持在9%左右。日系方面，代表企业为三菱与欧姆龙，凭借着性价比和市场渠道优势，在国内保持较高的竞争水平。

  除此之外，台资的台达以高性价比优势，深挖OEM市场，同时坚持走PLC与变频器、伺服驱动器相互配合解决方案，市场销量一直保持高速增长趋势。

  在本土PLC方面，其发展有近40年历史，大致可以分为20世纪80-90年代的导入期，此时市面上的PLC均为海外品牌，90年代到200年，是本土工控企业初创期，本土PLC品牌开始出现。2000年之后，是本土PLC品牌发展期。

  本土品牌从技术门槛较低的小型PLC入手，并且有着本土化优势实现快速增长。近年来，本土的中型PLC市场有所突破。例如：汇川技术推出的AM系列中型PLC，在拓展点数、通讯功能、程序容量等方面有较大突破；信捷电气在推出XG系列中型PLC，能够支持20轴伺服控制，同时支持标准型PLC的全部功能，具有更快的处理速度。

  PLC是工厂自动化和工业过程控制不可或缺的部分，在智能制造时代对PLC性能的要求进一步提高是必然的，那么就需要从根本上重新设计它，包括高性能控制、互联互通、安全通信、跨平台操作，以及不过时性。从市场角度看，PLC具有销售渠道壁垒，工业自动化企业单一PLC产品的市场，通常有着隐形天花板。以国外高端品牌为例：首先结合自身优势，找到合适切入点；其次，得到客户认可后，逐渐完善产业链产品研发，由单一供应商变成方案解商；最后，利用技术沉淀和品牌优势，成为横跨中高端市场的综合性供应商。关键字：编辑：什么鱼 引用地址：在工业自动化方面,PLC产业起着重要作用

  业界出众！ Thunderbolt 5 较上一代提升高达 3 倍带宽。 2023 年 9 月 12 日——今天， 英特尔推出了新一代 Thunderbolt连接标准 —— Thunderbolt™ 5，并展示了笔记本电脑原型机和扩展坞，为 PC 用户提供更加卓越的连接速度和带宽优势。 英特尔客户端连接事业部总经理 Jason Ziller 表示：“在将计算机连接至外接显示器、扩展坞、存储等设备时，Thunderbolt 5 能够为用户提供业界出众的性能体验。英特尔很高兴能够在有线连接解决方案上继续保持优势。如今，Thunderbolt 已经成为移动 PC 主流的连接标准之一，而新一代Thunderbolt 5 必将为专业用

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  从自动驾驶技术的发展趋势来看，2019年可谓是L2级自动驾驶井喷的一年，今年将有几十款车型搭载L2级系统。 但这并不是全部，今年的另外一个重要趋势是L3级自动驾驶也来到了面前！ 今年上海车展期间，外资车企大众、BBA，自主品牌广汽新能源、上汽荣威，以及新造车势力小鹏、威马、零跑等公司分别展出了自家的L3级自动驾驶车型（包括配置了L3级自动驾驶硬件的车型），成为了除L2级自动驾驶落地潮之外的又一大亮点。 小鹏P7 当然，车企展出一个概念车说具备L3级自动驾驶能力并不能说L3来了，真正重要的是在CES Asia前后，Nullmax、赢彻科技、AutoBrain、德赛西威等多家自动驾驶技术供应商发布了量产级的L3级自动驾驶方案，

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  【搜狐IT消息】9月2日消息，本周日，Venture Beat公布一些照片，它声称是三星Galaxy Gear智能手表原型机的照片。三星向开发者、合作伙伴提供一些原型机。值得注意的是三星对设计很保密，它只是提供少量原型机，并不一定代表最终设计，但不会相差很远。 另外，消息人士还提供了三星内部促销视频，视频不是三星制作的，而是与三星合作的团队制作的。消息人士不允许Venture Beat拍下智能手表照片，Venture Beat只好从视频中截图。 从视频来看，Galaxy Gear采用高质量OLED显示屏，显示屏是方形的。手表给人的第一感觉像穿戴式健身设备，和耐克Fuelband或者Fitbit Flex相似，它

  参考资料： 王宏波老师的PPT MSP430F6638用户手册 王宏波老师实验教程 本章最新更新日期：2018.12.22 第三章 IO寄存器 由于这一章的寄存器比较简单，也比较容易记住，在这里就简写了。 关于PxDIR，PxREN和PxOUT在正确I / O配置中的用法 对于P1，P2引脚而言，具有中断能力，利用PxIFG, PxIE,和PxIES 寄存器进行配置。

  ）——IO /

  如果从2008年4月1日中国移动TD——SCDMA网试商用算起，中国进入3G时代已经两年有余。近期，全球首张TD——LTE试验网在上海世博园区建成、中国移动、中国电信、中国联通三大运营商的3G大战已经从比建网比终端吸引力的初级阶段，升级到了建网质量逐步提升和终端种类持续增多基础上的业务比拼上。 记者调查掌握到，目前运营商之间的竞争上升到业务层面后，三大巨头各自展现不同思路，但借互联网做文章，切入用户24小时的在线G交战的核心领域。 “中国移动的3G思路在打造全新的媒体形式；中国电信则是要将其在固网上的优势延续到移动网上来；中国联通的思路目前为止还不够明显”北京邮电大学教授吕廷杰表示。

  传统的平面闪存在16/15nm工艺之后面临瓶颈，厂商开始转向3D闪存，这其中三星动作最快，去年就已经开始量产第二代V-NAND闪存了，850 Pro及850 Evo硬盘也上市了。东芝/闪迪系也在跟进，在日本扩建Fab 2工厂准备3D闪存生产，Intel/美光系去年底也公开了他们的3D NAND闪存，现在也准备量产了。日前美光宣布投资40亿美元扩建新加坡的Fab 10晶圆厂，明年底开始量产第二代3D NAND闪存。   美光在新加坡现有Fab 10N晶圆厂，每月产能约为14万片等效晶圆，这次投资新建的是Fab 10X晶圆厂，主要生产第二代3D NAND闪存，建成后每月产能还是大约14万片等效晶圆，不过之后就是3D NAND闪存

  10月26日消息，日前，日本芯片设计商Socionext宣布已开始研发3nm ADAS及自动驾驶定制化SoC，芯片将采用台积电N3A制程，预计2026年进行量产（委托台积电生产）。 Socionext表示，台积电的3nm技术在PPA（功耗、性能、面积）大幅改善，和前时代5纳米技术“N5”相比，现行3纳米技术“N3E”相同功耗下性能提升18%，相同性能下功耗降低32%。因此3纳米技术PPA改善，对将来电动汽车用SoC研发至关重要。 Socionext是一家无晶圆厂芯片设计企业（Fabless），由富士通和松下之前的系统LSI业务组成，对车厂、IT企业等客户需求进行定制化芯片研发。

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