中证网讯（记者 万宇）9月22日，联动科技（301369）成功登陆创业板，公司此次募集资金将用于投入半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充运用资金等，项目落地后将进一步扩充半导体自动化检测系统的产能、提升公司研发实力和核心技术产业化能力并提升全球销售网络的覆盖。

  公开资料显示，联动科技成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，基本的产品包括半导体自动化检测系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。据招股书披露，联动科技2019年-2021年研发投入分别为2669.26万元、3507.02万元和4905.16万元，累计金额为1.11亿元，复合增长率达到35.56%，在半导体封装测试领域，形成了半导体自动化检测系统技术体系和激光打标设备及机电一体化设备技术体系，成功打造出核心竞争力。

  联动科技作为国内少数可提供全自主研发配套半导体自动化检测系统的设备供应商以及国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的半导体分立器件检测系统供应商之一，其近年来加快速度进行发展，招股书显示，联动科技目前在国内半导体分立器件检测系统市场占有率在20%以上，在模拟及数模混合集成电路测试领域的市场开拓情况良好，2019年-2021年营业收入分别为1.48亿元、2.02亿元、3.44亿元，实现净利润分别为3174.01万元、6076.28万元、1.28亿元，保持较快增长。

  联动科技介绍，未来，随着5G通讯、物联网、汽车电子等新兴领域逐渐兴起及人工智能、大数据、云计算等技术逐渐成熟催生大量的半导体需求，为半导体自动化检测系统企业创造更大的市场空间；同时，GaN等第三代半导体新技术的出现也为国内半导体自动化检测系统公司能够带来发展机遇。

  为了应对市场变化、抓住发展机遇，联动科技持续推进科学技术创新，根据半导体下游应用的新技术、新工艺和新材料的发展状况，依托现有的技术储备，持续加大对半导体功率分立器件和集成电路测试领域研发技术和市场拓展方面投入，不断的提高大功率器件和第三代半导体参数的测试能力，以及晶圆级多工位的测试能力，把握新能源、电动汽车、高铁等大功率应用领域的发展机遇；以市场为导向，加强完善和升级现有产品的硬件和软件功能，推动在数模混合集成电路、SoC类集成电路以及大规模数字集成电路领域的测试应用。

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