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晶圆代工厂商最新营收排名发布 多家半导体企业融资新进展

来源自:媒体公告    点击数:1   发布时间:2024-02-25 21:12:32

  TrendForce集邦咨询表明,电视部分零部件库存落底,加上手机修理商场畅旺推进TDDI需求,第二季供应链呈现零散急单,成为支撑第二季产能使用与营收首要动能,不过此波急单效益应难连续至第三季。另一方面,干流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱,导致高价先进制程产能使用率继续低迷,一起,轿车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存批改周期,影响第二季全球前十大产值仍继续下滑,环比削减约1.1%,达262亿美元。此外,因为本季供应链急单大多数来源于LDDI、TDDI等,相关订单回补带动与面板景气高度相关的晶合集成(Nexchip)回到第十名。

  详细来看,台积电(TSMC)第二季营收阑珊至156.6亿美元,环比削减起伏收敛至6.4%;三星(Samsung)第二季晶圆代工工作营收为32.3亿美元,环比添加17.3%(仅计入晶圆代工营收);格芯(GlobalFoundries)第二季营收与第一季大致相等,环比添加仅0.2%,约18.5亿美元...

  据TrendForce集邦咨询研讨显现,继第一季全球智能手机产值同比削减近20%后,第二季产值继续阑珊约6.6%,仅2.7亿支。算计2023上半年智能手机产值5.2亿支,比照去年同期阑珊13.3%,无论是单个季度或是上半年算计,均创下十年新低记载。

  TrendForce集邦咨询剖析,出产体现低迷原因有三,其一,防疫约束免除后未如预期带动需求;其二,新式印度商场人口盈利效应并未有用发挥优势;其三,2022年品牌深受途径库存过高连累,原先预估跟着库存去化,品牌将康复出产水平,但同意受经济疲软影响,民众消费志愿更为保存,因而导致上半年出产体现不如预期。

  以各品牌出产排名来看,三星(Samsung)仍旧连任出产排名首位,第二季出产总数为5,390万支,环比削减12.4%;正值苹果新旧机型替换,因而为四个季度傍边出产体现最低的一季,产值4,200万支,环比削减21.2%;小米(Xiaomi;含Xiaomi, Redmi, POCO)受惠途径库存逐步下降以及新机铺货带动,第二季产值约3,500万支,环比添加32.1%...

  近期,积塔半导体、励兆科技、芯米半导体、清科珈合、肇观电子、芯干线等多家企业完结了新一轮融资,部分企业融资金额超亿元。融资完结后,不少企业敞开了新一轮出资扩建。

  9月3日,积塔半导体完结135亿块钱融资,本轮融资会聚多家国家基金、工业出资人、当地基金、闻名财政出资人等。

  近来,励兆科技宣告完结数千万元Pre-A轮融资。据悉,Monolith砺思本钱、中芯聚源、临港科创投参加本轮出资。

  9月2日,芯米半导体完结A轮融资,本轮融资出资方包括厦门高新投旗下高新创臻一期基金和达泰基金等。本轮融资资金将助力芯米半导体加强完善产品研制系统...

  TrendForce预估,iPhone 15新机全系列产出约8,000万支,相较去年同期添加近6%。其间因Pro系列的量产较为顺利,以及独具潜望式镜头的Pro Max可望带进更多买气,预估Pro系列的产出占比可望拉升至六成以上。但是,商场景气欠安,加上华为的强势回归,或许冲击本年苹果iPhone全体销量,因而预估iPhone全年出产总数约落在2.2~2.25亿,同比削减约5%。

  针对iPhone 15系列新机标准猜测,硬件方面,受欧盟拟订法案的约束,苹果也将于本年参加Type-C的队伍;iPhone 15、iPhone 15 Plus两款的晋级在于主镜头同步Pro系列选用4800万像素主镜头,以及改为灵动岛(Dynamic Island)的面板规划。Pro系列的标准则包括处理器芯片晋级、DRAM容量加大,而且引进钛铝合金中框,其间Pro Max更将搭载潜望式镜头,优化成像体现...

  据格创工业新空间音讯,8月30日,南京数字光芯科技有限公司(以下简称“数字光芯”)和成都电科星拓科技有限公司(以下简称“电科星拓”)与格力集团签约。

  签约典礼上,格力集团、珠海高新金融出资有限公司与数字光芯进行签约,项目拟在珠海高新区出资建造数字光场芯片底层硅基驱动项目,推进硅基显现芯片的全面国产化。

  一起,格力集团与电科星拓进行签约,建造电科星拓企业级高速不闻不问芯片及数模混合芯片项目,展开企业级高速不闻不问芯片及数模混合芯片的研制及工业化…

  台积电 CoWoS 月产能 2024Q1 要达 4 万片,三大要素将缓解先进封装产能吃紧状况

  台积电初次提及 1.4nm 工艺技术,2nm 工艺按计划 2025 年量产

  海燕牌6701型沟通台式24半导体管调频调幅三波段收音、录音两用机电路原理图