裕太微2月28日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年2月22日接受59家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

  第二部分：公司整体情况介绍公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自成立以来，公司从始至终坚持“市场导向、技术驱动”的发展的策略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断推出系列芯片产品，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。

  公司目前的产品主要为百兆、千兆的单口及多口以太网物理层芯片，可满足信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等多个领域的需求。未来，公司一方面将推出更高速率的物理层芯片产品，其中2.5G物理层产品已量产、车载千兆以太网物理层芯片已工程流片，另一方面，在物理层芯片产品的基础上，公司逐步向通信协议的上层网络处理产品拓展，布局以太网交换芯片、网卡芯片、车载网关等产品线。 第三部分：问答环节

  答：公司在千兆和百兆的基础上，开发了更高速率的2.5G以太网物理层芯片产品，该芯片集成了200M12bit ADC和200M12bit DAC，根据目前的测试结果，公司2.5G芯片产品性能指标优异，在2.5G模式下的传输距离超过140米，最大功耗为1100mW，可应用于WIFI6路由器、10GPON、工作站、5G客户终端设备等产品。

  答：公司自主研发的交换和网卡产品系公司在物理层产品基础上向上层网络产品拓展的研发成果，交换芯片和网卡芯片集成了公司具备拥有自主产权的物理层IP，在一颗芯片上集成了以太网物理层与交换的功能。与外购物理层IP加以集成的芯片方案相比，公司的以太网交换和网卡芯片在适配性、兼容性、可靠性方面的表现更为优异，单位成本及功耗水平更低，个性化的软件配置更贴近细致划分领域的客户的真实需求，整体解决方案更具竞争力。以交换机为例，一般情形下交换机需要将交换芯片和物理层芯片二者进行组合应用，目前公司已拓展的物理层芯片客户如有交换需求，则亦将成为购买公司交换芯片产品的潜力客户。公司已有的物理层技术为公司交换和网卡等上层网络产品奠定了技术和客户基础。

  答：目前主要使用在到座舱域，直接客户是Tier1厂商，下游客户覆盖国内的主要车厂。认证流程上，需要先通过车厂的认证，之后还一定要通过Tier1厂商认证。除此之外，有一部分车企我们也会直接对接。具体环节来看，车载PHY芯片能应用到360环视、显示仪表、激光雷达等多个环节。公司自主研发的单口车载百兆以太网物理层芯片产品已通过AEC-Q100Grade1车规认证，陆续进入德赛西威002920）等国内知名汽车配套设施供应商来测试并已实现销售，未来有望在智能化程度高的国产车型上得到更广泛的应用。

  答：公司网卡芯片可应用于各类桌面终端及网络服务器等需求场景，支持多类型PCIE标准、网络硬件功能卸载、网络虚拟化等功能，适用于新兴数据中心需求。网卡芯片的研发所涉及的技术方面的要求复杂，未来公司会继续提升网卡芯片速率，拓展网卡芯片产品线。

  答：公司的优势体现在：第一，已经和客户建立的紧密的合作伙伴关系，客户应用领域覆盖面较广，而且客户也有快速的产品迭代能力，能够助力公司实现下游应用领域和产品的快速拓展。第二，公司在国产芯片公司中已经实现大规模百兆、千兆的以太网物理层芯片量产，形成了一定的先发优势。第三，未来公司将依托持续技术创新、多层次产品布局、良好品牌认可度以及规模化采购优势，采取进一步措施提升公司纯收入能力，收窄亏损，尽力实现净利上的突破。

  答：公司的主要竞争对手有博通、美满电子、瑞昱等公司，目前公司与对手公司的业务有一定的产品细分类别上的差异。

  答：交换网卡放量相对较快，详细情况请以公司后续公开披露的公告数据为准。公司的主要客户为境内的部分大型头部厂商。

  答：100G以上的交换机芯片都是外挂PHY，48口以下的以集成PHY为主，集成PHY也是我司的竞争优势。目前公司已量产的5换机芯片售价预计不到10元人民币。

  答：公司在科创板上市申请文件的审核问询函中的回复有提及对于2023年的营业收入预期，目前依旧保持原有预期，具体数据请关注公司定期报告，谢谢！

  答：大部分情况下需要一起搭配，有些是交换机芯片集成PHY，有些是交换芯片外挂PHY。比如路由器使用小型的交换芯片时会需要集成PHY，但是比如LED屏可以直接用PHY芯片。

  答：需要外挂PHY的100G以上的核心路由交换，这一类的交换芯片是盛科的强项领域；而我司做的是小型交换芯片，基本都是交换机芯片集成PHY芯片的。基本的产品非同款产品。

  答：大部分情况下不会影响企业的产量，即使在2021年芯片产能危机的情况下对公司的影响面也很小。在目前芯片供应量已有好转的情况下，产能问题更加不会对公司产量产生影响。

  答：企业成立5年，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商，正逢刚上市之际，这是市场导向的结果。

  答：目前公司的护城河是以太网PHY芯片，去年陆续量产2.5GPHY、交换芯片、网卡芯片，公司整体产品线除了最底层的产品之外也会逐步往上层发展，会涉及PHY衍生产品。车载芯片这块公司也在同步布局，包括车的PHY、交换芯片、网关芯片，公司都在积极研发之中。当然除了以上领域之外，未来的产品系列会更全面，涉及领域也有一定可能会更多。

  答：在科创板上市申请文件的审核问询函中，公司的回复有涉及2023年度营业收入预期，目前依旧保持原有预期，具体数据请关注公司定期报告，谢谢！

  答：2021年8月31日，裕太有限股改时哈勃科技出资成为股东，占比9.29%；本次公司公开发行后哈勃的股份占比下降，截至2023年2月10日，哈勃科技持股占比6.97%。

  答：公司的主要竞争对手有博通、美满电子、瑞昱等公司，这一些企业都成立时间较久，目前公司与对手公司的业务有一定的产品细分类别上的差异。

  答：截至2022年6月30日，公司已量产超过1.3亿颗商用芯片，产品线覆盖商规级、工规级、车规级三类，包括百兆、千兆、不同端口数量的产品，实现了境内以太网物理层芯片产品技术突破，逐步与各领域的有突出贡献的公司达成合作伙伴关系，并在2021年开始实现大规模销售。随着研发技术的不断产业化，客户基础的逐步扩大，公司陆续进入普联、盛科通信、新华三、海康威视002415）、汇川技术300124）、诺瓦星云供应链体系，打入国际巨头长期主导的市场。而在车载芯片方面，公司在2019年瞄准境内车载以太网芯片的市场空白，率先推出应用于汽车内通信的以太网物理层芯片产品“车载百兆以太网物理层芯片”，之后在车载芯片领域持续不断的发展，目前百兆PHY已经量产，千兆PHY已流片。

  答：公司目前在苏州及上海两地设有研发中心，在上海的全资子公司未来拟作为“研发中心建设项目”的实施主体，在新加坡设立的全资子公司，负责通讯芯片技术的海外研发及海外市场拓展业务。截至2022年6月30日，公司员工人数167人，研发人员102人，占比61.08%。公司业务处于加快速度进行发展期，公司将持续扩充研发人员团队。在招聘渠道上，主要以公司员工和业内人士推荐为主。在研发人数要求方面，随公司的快速地发展及产品线的不断扩充，研发人员数量在近几年保持一个较高速的成长态势。

  答：公司采购模式为Fabless模式，晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业有名的公司，代工价格跟随行业市场情况变化而变化

  答：公司尚未有这方面涉足，目前核心产品依然是以太网物理层芯片以及与其相关的衍生产品。

  答：公司自主研发的以太网物理层芯片产品已实现大规模销售，在此基础上，公司将产品线继续拓展至交换等上层网络产品领域，自主研发了交换机芯片和网卡芯片两个新产品线日，两个新产品均已量产流片。因此，公司的核心技术能分为物理层产品技术和网络层产品技术。以太网交换机芯片主要使用在于路由器、交换机等信息通讯领域设备中，正常的情况下，路由器、交换机需要交换机芯片和物理层芯片进行组合应用，其中，物理层芯片用于处理电接口的物理层数据，交换机芯片用于交换处理数据及报文转发。而在低端口数的交换机中，较多采用将物理层芯片集成在交换机芯片内部的形式。目前，公司以太网物理层芯片已实现大规模销售，产品获得行业内主要客户验证通过，公司自主研发的以太网交换机芯片集成了公司自主产权的物理层IP，在一颗芯片上集成了以太网物理层与交换的功能。与外购物理层IP加以集成的交换机芯片方案相比，公司的以太网交换芯片在适配性、兼容性、可靠性方面的表现更为优异，单位成本及功耗水平更低，个性化的软件配置更贴近细致划分领域的客户的真实需求，整体解决方案更具竞争力。公司自主研发的交换机芯片已回片且性能测试良好，标志着公司网络层领域研发取得了阶段性成果，主要技术难点已攻克，公司产品和业务向上层交换领域拓展具有可行性。

  答：目前公司在安防、消费、工业、数通、电信等所有的领域已导入国内大量的头部厂商，只是起量速度不同。有的客户接受速度较快，而有的客户是有节奏地放量。

  答：2020年，在已有产品的基础上，公司推出集成四路以太网物理层芯片和四路光纤接口的“四端口千兆光电复用物理层芯片”，可应用于需要灵活光电复用口的高密度以太网交换机，以及集成八路以太网物理层芯片的“八端口千兆以太网物理层芯片”，可应用于高密度以太网交换机与数据中心。大的设备厂商会在一颗交换机芯片旁边外挂很多PHY，而公司一个交换机芯片产品内部会集成多个PHY，主要是针对小型家用、商用的应用领域。

  答：根据中国汽车技术研究中心有限公司的研究报告，在车载以太网物理层芯片细致划分领域，公司是境内首家通过OPEN Alliance IOP认证的企业，自主研发的车载百兆以太网物理层芯片瞄准目前新兴的车载以太网市场，已通过AEC-Q100Grade1车规认证，陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商来测试并实现小批量销售车载芯片的各种认证和导入已有较长时间，还需要车型适配，有一个逐步替代的过程。以太网芯片的数量需求的不同主要是看汽车对智能化渗透的要求。

  答：公司的以太网物理层芯片产品的最终用户广泛分布于信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备及工业控制等发展较快的行业领域。商规级产品部分计算机显示终端为普联、诺瓦星云、海康威视、大华股份002236）等；工规级部分客户为盛科通信和汇川技术等；车规级客户主要是德赛西威等。

  答：随着5G网络的建设以及未来5G网络的全面普及，对于适用于5G承载网络的以太网芯片的市场需求也将快速提升。2019年，WIFI6无线局域网标准发布，带来路由器的更新需求。无线终端的速率提升要求以以太网为主干的骨干网络的汇聚和核心层设备提供充足的带宽资源。5G及WIFI6等无线通讯技术的发展意味着汇聚层设备必须要提供高密度的高速接口，来汇集接入设备的流量，将在极大程度上推动以太网技术的发展和更新。

  答：目前，高端以太网芯片的核心技术和知识产权受制于境外不仅对中国本土的集成电路产业形成了较大的技术风险，也对中国系统厂商形成了潜在的断供风险。国际贸易摩擦令境内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，国家政策的全力支持和境内厂商对供应链安全的考虑为公司产品营销售卖提供了良好的市场机遇。在以太网物理层芯片方面，该市场呈现高度垄断的竞争格局，瑞昱、博通和美满电子占据中国大陆70%的市场占有率；在以太网交换芯片方面，公司近期拟推出的交换芯片主要为“集成5个PHY和2个2.5G SerDes”的交换芯片、“集成8个PHY和2个2.5G SerDes”的交换芯片和6换芯片等，与盛科通信推出的应用于数据中心的大型交换芯片不同，公司上述交换芯片的应用场景主要为中小企业级路由器和交换机，该市场呈现高度垄断和“一超多强”的竞争格局，其中瑞昱一家公司即占据了中国大陆市场48%的份额，美满电子和高通紧随其后，市场占有率分别为27%和16%，三者合计份额高达91%。在国际贸易摩擦的背景下，出于供应链安全的考虑，未来将有更多的境内厂商将采购重心由海外企业转移至境内，公司作为境内极少数能轻松实现在以太网物理层和交换领域技术突破的企业，研发、生产、销售均立足于中国境内，国产替代空间巨大，确保了公司产品在被境外厂商高度垄断的市场之间的竞争格局下具备规模销售的能力和对国际厂商降价的应对能力。目前，我国高端以太网芯片自给率非常低，以太网芯片行业的头部企业目前主要被境外厂商所占据，绝大部分以太网芯片依然依靠进口。高端以太网芯片的核心技术和知识产权受制于境外不仅对中国本土的集成电路产业形成了较大的技术风险，也对中国的通信厂商形成了潜在的断供风险。在中美贸易摩擦的背景下，实现核心芯片及关键技术的自主可控，对我国实现制造强国、科技强国战略具备极其重大意义。近年来，随着全球集成电路产业的发展及下游市场的驱动，从国家到地方各级政府出台了一系列鼓励和支持集成电路产业高质量发展的政策。

  以太网物理层芯片的国产替代需求明显，公司作为境内为数不多可以供应多种等级和规格以太网物理层芯片的企业，稳定的产品性能和优质的服务迅速得到市场认可，工规级和商规级以太网物理层芯片产品实现大规模销售，相关收入迅速增加。公司车规级以太网物理层芯片产品已陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商来测试并实现销售，未来随着新能源车市场的崛起，车规级以太网物理层芯片有望获得更广泛的应用并成为公司另一营业收入增长点。

  答：公司处于业务加快速度进行发展期，报告期前两年业务规模较小，产品结构较为单一，毛利率受单一产品影响较大。随公司依托核心技术持续投入研发资源、不断拓展产品线，毛利率也将逐步的提升并趋于稳定。可比公司中，瑞昱、博通、美满电子的部分产品及应用领域与公司以太网物理层芯片具有较高可比性，但上述公司均为具有行业主导优势的有突出贡献的公司，在经营规模和市场认可度上存在很明显优势，且经过长期的技术积累和产品迭代，有着非常丰富的产品品种类型及最前沿的技术，毛利率高于公司产品。思瑞浦、盛科通信、翱捷科技、圣邦股份300661）均为A股或拟A股上市Fabless芯片设计公司，业务形态与公司相似，但产品的市场及应用领域不相同，因此毛利率存在一定差别。总体而言，公司与同业能够比上市公司的业务规模、业务结构和业务模式存在一定差别，因此毛利率存在一定差异。

  答：公司已自主研发出一系列可供销售的以太网物理层芯片产品，根据性能和下游应用可分为商规级、工规级和车规级三大类别，可满足多种客户在不同应用场景下的多样化需求。根据网络传输速度的不同，目前市场上基于铜双绞线的独立的以太网物理层芯片产品又主要可分为百兆PHY、千兆PHY、2.5GPHY、5GPHY、10GPHY。

  答：以太网是目前应用最广泛的局域网技术，也是当今信息世界最重要的基础设施，因特网、电信网、局域网、数据中心均离不开以太网这一基础架构。需要以太网通信的终端设备均可应用公司的以太网物理层芯片，以实现设备基于以太网的通信。公司产品可应用领域分为：信息通讯（路由器、交换机、无线终端、中继器）、智能电子（机顶盒、LED显示屏、网络打印机、智能电视）、工业控制（矿业、工业相机等）、监控设备（安防摄像头）和汽车电子（辅助驾驶、智能网联汽车、摄像头、激光雷达、行车记录等）。

  答：2017年成立之时，公司瞄准境内车载以太网芯片的市场空白，率先推出应用于汽车内通信的以太网物理层芯片产品“车载百兆以太网物理层芯片”，2020年公司“百兆车载以太网物理层芯片”成功通过AEC-Q100Grade1车规认证和德国C&S实验室的互联互通兼容性测试。截至目前，公司自主研发的车载千兆以太网物理层芯片已流片。

  答：车载以太网不仅仅可以支持较高的速率传输，具有大带宽、低延时、低电磁干扰等优点，而且对链路连接形式有归一性，使整车链接种类降低、成本降低，可大范围的应用于娱乐、ADAS、车联网等系统中，因此车载以太网有望逐步取代传统总线技术，成为下一代车载网络架构。以太网电路接口主要由数据链路层（MAC）和物理层（PHY）两大部分构成，目前汽车大部分处理器已包含MAC控制，而以太网物理层芯片（PHY）作为独立的芯片用来提供以太网的接入通道，起到连接处理器与通信介质的作用，其重要性不断凸显。

  答：公司在千兆和百兆的基础上，开发了更高速率的2.5G以太网物理层芯片产品，该芯片集成了200M12bit ADC和200M12bit DAC，根据目前的测试结果，公司2.5G芯片产品性能指标优异，在2.5G模式下的传输距离超过140米，最大功耗为1100mW，可应用于WIFI6路由器、10G PON、工作站、5G客户终端设备等产品。截至2022年底2.5G已有小批量出货。

  答：公司研发的交换芯片集成了5个千兆PHY和2个2.5G SerDes接口，更适配未来WIFI6需求；使用RISC-V开放架构的处理器内核，算力更强，更加适配RTOS等实时操作系统；具有运营商网络增强特性，支持组播VLAN，多媒体应用领域灵活性更好，适配运营商多种业务流；支持私有防环路协议，快速解除网络环路，端口支持迅速链路失效功能，适配工业网络的快速网络响应。该款产品可应用于路由交换、视频监控、物联网等各领域。

  答：随着ADAS和车联网的发展，汽车中摄像头、激光雷达等传感器数量持续不断的增加，停车辅助、车道偏离预警、夜视辅助、自适应巡航、碰撞避免、盲点侦测、驾驶员疲劳探测等的使用场景不断丰富，汽车中以太网芯片需求量也将快速提升。

  答：由于企业成立年限不长，产品系列尚未完全。公司百兆和千兆以太网物理层芯片已实现大规模销售，产品获得行业内主要客户验证通过，为更高速率产品和上层网络产品的推出奠定了技术和客户基础。

  公司自主研发的2.5G产品系在公司百兆、千兆产品的基础上向更高速率演进的研发成果，公司百兆和千兆产品的规模销售已向市场证明了公司具备以太网物理层芯片产品的研发和产业化能力，并可以依据客户的实际需求不断优化迭代产品，在产品稳定性、可靠性、传输距离等多项性能指标上均与主流国际竞品相当或甚至更优，为2.5G产品的推出奠定了良好的市场口碑和客户基础。公司自主研发的交换和网卡产品系公司在物理层产品基础上向上层网络产品拓展的研发成果，交换芯片和网卡芯片集成了公司具有自主产权的物理层IP，在一颗芯片上集成了以太网物理层与交换的功能。与外购物理层IP加以集成的芯片方案相比，公司的以太网交换和网卡芯片在适配性、兼容性、可靠性方面的表现更为优异，单位成本及功耗水平更低，个性化的软件配置更贴近细分领域的用户需求，整体解决方案更具竞争力。以交换机为例，一般情形下交换机需要将交换芯片和物理层芯片二者进行组合应用，报告期内公司已拓展的物理层芯片客户如有交换需求，则亦将成为购买公司交换芯片产品的潜力客户。公司已有的物理层技术为公司交换和网卡等上层网络产品奠定了技术和客户基础。

  答：公司产品主要对标博通、美满电子、瑞昱等境外企业，在以太网物理层芯片产品上实现了国产芯片的技术突破。基于先进的AFE技术和DSP技术，公司研发的以太网物理层芯片片内集成了线对交叉检测和自动校正、极性校正、自适应均衡、串扰消除、回声消除、时钟恢复和错误校正等功能，具有优秀的传输性能、丰富的网络诊断功能，能够满足商业、工业、车载宽温需求和ESD防护。公司因产品可靠性和稳定性优势获得汇川技术等知名客户授予的“合格供应商”、“优秀供应商”称号，百兆、千兆产品技术指标已通过国内知名客户认证并实现大规模出货，在产品性能和技术指标上基本实现对博通、美满电子和瑞昱同类产品的替代，具备市场竞争力。

  答：公司产品主要对标美满电子、博通、德州仪器、瑞昱等境外厂商，该等境外厂商已发展多年，且其产品已经过诸多客户的使用、验证，具有先发优势。公司发展时间尚短，2021年以前，公司下游终端客户主要使用上述境外厂商芯片产品，使用公司产品的数量极小，公司在终端客户处拟替代境外厂商的产品需要大量验证及测试，故而有一定时间周期。公司系境内为数不多能够供应多速率、多端口以太网物理层芯片的企业，在国际贸易摩擦背景下，公司芯片产品自主可控的优势愈发凸显。另外，与境外厂商相比，公司采用优惠价格导入下游终端客户，具备一定的价格优势。目前，公司已进入新华三、烽火通信600498）、普联、大华等行业内知名企业供应链体系并实现大规模出货，在行业内积累了一定知名度与口碑。未来，随着公司业务持续发展，知名度不断提升，市场占有率将不断提高，公司芯片产品自主可控优势与价格优势将持续转化为营业收入增长。

  答：结合公司发展阶段、行业惯例和客户需求情况，公司目前主要采用“经销为主，直销为辅”的销售模式。经销模式一方面可以借助经销商渠道资源更好地开发优质客户，获取准确的市场动态，并实现快速交货，降低资金风险，减轻运营管理压力，另一方面可以借助经销商的技术资源为客户提供一定的现场支持，及时了解客户的应用状况。同时公司存在部分直销的情况，在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。

  答：与海外产品相比性能差不多，价格略有优势；和可比公司中国台湾的瑞昱相比，价格类似，部分产品的部分性能有一定的优势。

  答：从传输介质和速率上看，博通、美满电子和瑞昱等国际龙头企业产品在以太网铜线、光纤两种传输介质上均有完善的产品布局，而公司成立时间尚短，目前产品主要为基于铜线的以太网物理层芯片，且传输速率仅涵盖百兆、千兆，2.5G PHY产品于2022年底刚量产并有小批量出货，10G速率尚处于技术预研阶段。从产品种类上看，国际巨头已推出了全系列有线通信芯片产品，亦包括上层交换领域产品，公司交换和网卡芯片尚未实现销售。此外，由于全球以太网物理层芯片市场长期被国际巨头主导，博通、美满电子、瑞昱等在产品的市场认可度上存在明显优势，客户在选择以太网芯片供应商时仍会考虑国际巨头所带来的便捷性与可靠性，存在一定程度的惯性和粘性，公司与其竞争过程中面临较大的压力和挑战。

  答：目前汽车控制系统非常复杂，例如刹车、引擎、悬挂等可能采用CAN总线，灯光、车门、遥控采用LIN系统，而娱乐应用则采用FlexRay和MOST系统。所有上述系统都可以用支持低延时且具有实时传输机制的TSN进行统一管理，降低给汽车和专业的A/V设备增加网络功能的成本及复杂性。

  问：以太网物理层芯片产品当前技术水平的迭代发展趋势，同行业公司在前述技术水平上的研发进展。

  答：公司产品主要为基于铜线的以太网物理层芯片，根据以太网联盟数据，目前基于铜介质的以太网传输速率主要介于10Mbit/s至10Gbit/s之间，从诞生至今历经了十兆以太网、百兆以太网、千兆以太网到万兆以太网的技术历程，考虑到目前下游应用的传输速率和万兆以太网成本因素，近年IEEE又推出了更加符合用户需求的2.5G/5G以太网标准。近年来，移动互联网、智能终端、物联网等新兴概念的涌现极大丰富了终端形态和数据类型，使企业和园区网的数据总量和传输要求不断攀升到新的量级。面对日益增长的数据流和多媒体服务，大容量、高速率、多功能模块高端网络产品的市场规模也在不断扩大，未来基于铜介质的以太网将不断向更高的传输速率演进。考虑万兆网络端口需要配套Cat6/6a或以上线缆，需对现有布线进行全面升级改造，在网络布线上会存在诸多不便，基于IEEE802.3bz标准的2.5G/5G以太网技术是目前更为主流的更新趋势。博通、美满电子、瑞昱等国际巨头均已推出了2.5G速率的产品。

  答：虽然传输速率将向更高速率演进，但公司百兆和千兆产品未来预计仍有稳定的市场份额，主要原因如下：

  首先，千兆、百兆产品已可满足诸多场景应用需求。以太网物理层芯片的下游应用涵盖信息通讯、智能电子、工业控制、监控设备和汽车电子等诸多领域，各个应用场景对速率的要求各不相同。在网络打印机、电视机顶盒等消费领域，伺服控制等工业领域，安防摄像头、人脸识别等监控设备领域，以及现阶段的车载以太网领域对于传输速率的要求均相对较低，千兆甚至百兆产品已足以满足绝大多数情形下的应用需求。在安防领域，目前知名安防企业向公司采购的产品均以百兆产品为主，该速率已可以满足其适用监控设备通信传输的要求；在工业领域，工业自动化应用对以太网速度要求较低，更加注重能够经受工厂的恶劣环境，承受电磁干扰/射频干扰、冲击、振动、灰尘、水以及化学和气体的暴露，且对数据实时性的要求更高，目前主要集中在百兆传输速率；在车载以太网领域，目前IEEE虽然公布了10G的以太网速率标准，但实际应用中由于车载以太网替代传统汽车总线是一个循序渐进的过程，考虑到成本和实际应用场景，IEEE在10G之后推出了更符合当下需求的10M标准，亦可说明在该领域并非一味追求速率的提升。

  其次，千兆、百兆市场规模仍在扩大。千兆、百兆的以太网物理层芯片市场空间巨大，目前大多数家庭网和企业网仍主要将千兆作为首选网络。更高速率产品虽然是未来的迭代趋势，但该过程不是在短时间内一蹴而就的，需要综合考虑实际应用场景、成本及设施的更新等多方面因素。以工业领域为例，传输速率目前以百兆为主，且该市场主要被欧美芯片厂商垄断，仍有巨大的国产替代需求。随着公司逐步获得工业客户的认可，产品不断更新迭代，推出性价比更高的产品，市场渗透率将进一步提升。根据在手订单统计，公司截至2022年6月末的百兆、千兆产品在手订单金额达12,576.62万元，由此亦可见公司百兆和千兆产品在未来可预计的较长时间内仍然有稳定的市场份额。

  问：是否具备在目前高度集中的市场竞争格局下形成规模销售的能力，是否面临国际厂商降价等导致的市场竞争加剧风险及其应对措施。

  答：公司的2.5G产品、以太网交换芯片和网卡芯片具备在目前高度集中的市场竞争格局下形成规模销售的能力，在面临国际厂商降价时具备较强的市场竞争能力和应对能力，具体原因如下：

  首先，国产替代需求迫切为公司产品销售提供良好的市场机遇。集成电路被喻为现代工业的“粮食”，是如今信息社会发展的重要支撑，已成为国家战略性的产业。只有做到芯片底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。以数据传输所需要的以太网芯片等为例，若传输中使用了大量的外国芯片，国家传输网络将可能存在安全隐患。目前，包括2.5G以太网物理层芯片、以太网交换芯片、网卡芯片在内的高端以太网芯片的自给率非常低，头部企业基本被境外厂商占据。高端以太网芯片的核心技术和知识产权受制于境外不仅对中国本土的集成电路产业形成了较大的技术风险，也对中国系统厂商形成了潜在的断供风险。国际贸易摩擦令境内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，国家政策的大力支持和境内厂商对供应链安全的考虑为公司产品销售提供了良好的市场机遇。

  在国际贸易摩擦的背景下，出于供应链安全的考虑，未来将有更多的境内厂商将采购重心由海外企业转移至境内，公司作为境内极少数可以实现在以太网物理层和交换领域技术突破的企业，研发、生产、销售均立足于中国境内，国产替代空间巨大，确保了公司产品在被境外厂商高度垄断的市场竞争格局下具备规模销售的能力和对国际厂商降价的应对能力。

  其次，境内信息通讯等各领域企业蓬勃发展为公司产品提供巨大的市场空间以太网芯片是信息通讯传输的基础芯片，下游市场应用空间广阔，各行各业需要以太网通信的终端设备均可应用公司的以太网芯片以实现基于以太网的通信。中国作为集成电路下游应用领域的制造大国，是全球最大的芯片消费市场。随着5G、新兴消费电子、汽车电子、人工智能、物联网等下游应用领域的进一步兴起，数据量的爆发式增长，中国对以太网芯片等通讯传输芯片产品的需求将继续扩大。

  近年来，中国在信息通讯、消费电子、人工智能、工业控制、监控安防、汽车电子等众多领域蓬勃发展，不断涌现出一批世界级的大型龙头企业。例如在信息通讯设备领域，新华三、星网锐捷002396）、迈普技术、普联等中国网络设备厂商在交换机市场、企业级路由器市场、无线产品（含消费级）三个市场合计占据全球70%以上的市场份额，这些企业的快速发展将不断扩大以太网芯片的采购需求，为公司产品销售提供巨大的市场空间。

  第三，公司已有的物理层技术为更高速率产品和上层网络产品奠定了技术和客户基础。公司百兆和千兆以太网物理层芯片已实现大规模销售，产品获得行业内主要客户验证通过，为更高速率产品和上层网络产品的推出奠定了技术和客户基础。公司自主研发的2.5G产品系在公司百兆、千兆产品的基础上向更高速率演进的研发成果，公司百兆和千兆产品的规模销售已向市场证明了公司具备以太网物理层芯片产品的研发和产业化能力，并能够按照每个客户的实际的需求一直在优化迭代产品，在产品稳定性、可靠性、传输距离等多项性能指标上均与主流国际竞品相当或甚至更优，为2.5G产品的推出奠定了良好的市场口碑和客户基础。公司自主研发的交换和网卡产品系公司在物理层产品基础上向上层网络产品拓展的研发成果，交换芯片和网卡芯片集成了公司具备拥有自主产权的物理层IP，在一颗芯片上集成了以太网物理层与交换的功能。与外购物理层IP加以集成的芯片方案相比，公司的以太网交换和网卡芯片在适配性、兼容性、可靠性方面的表现更为优异，单位成本及功耗水平更低，个性化的软件配置更贴近细致划分领域的客户的真实需求，整体解决方案更具竞争力。以交换机为例，一般情形下交换机需要将交换芯片和物理层芯片二者进行组合应用，目前公司已拓展的物理层芯片客户如有交换需求，则亦将成为购买公司交换芯片产品的潜力客户。公司已有的物理层技术为公司交换和网卡等上层网络产品奠定了技术和客户基础。

  第四，公司具有突出的产品更新迭代能力以应对市场竞争风险。公司产品更新迭代能力突出，具有良好的市场竞争应对能力。一方面，公司在产品研发设计上充分遵循客户的真实需求导向的理念，通过与下游客户反复沟通，不断对自身产品进行改进，强化自身产品性能，保证了公司产品能够更加贴合下游市场的实际运用需求，在与国际巨头的竞争中更具优势；另一方面，公司在研发过程中不断积累经验，芯片工艺制程不断缩小，成本优化取得明显成效，产品毛利率不断上升。以公司千兆产品为例，公司推出的新一代千兆产品在功耗相比上一代产品降低40%的基础上，成本相比上一代亦实现大幅下降。公司突出的产品更新迭代能力保证了产品性能的提升和成本的优化，从而使公司在市场之间的竞争中具备良好的应对能力。

  答：公司期望经过长期的发展，能够逐步接近头部厂商。同时希望公司未来毛利率水平能赶上其他几家成熟的IC芯片头部企业的水平。未来公司还将持续丰富产品生态，为客户提供更具综合价值的全系列有线通信芯片;

  裕太微电子股份有限公司是一家车载通讯芯片研发商，芯片可以通过全球导航卫星系统集成支持，可以提供更精确的定位，公司产品可分为直接通信和基于网络的通信两大系列，同时公司为用户更好的提供技术咨询等服务。近年来公司荣获 “2021年江苏省工业公司质量信用A级企业”“江苏省高新技术培育企业”等多项荣誉称号，被认定为苏州市企业工程技术研究中心，并与中国信通院、新华三等数家国内知名机构合作制定特种以太网通信标准。

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