金融界2024年1月5日音讯，据国家知识产权局公告，沈阳芯源微电子设备股份有限公司请求一项名为“开环温度操控办理体系和温度操控办法“，公开号CN117348623A，请求日期为2022年6月。

  专利摘要显现，本发明供给了一种开环温度操控办理体系及温度操控办法。所述开环温度操控办理体系包含主操控部、主加热板、温度补偿部和辅佐操控部。所述主加热板电衔接所述主操控部以在所述主操控部的操控下进行温度调理，结合包含电衔接的辅佐操控单元和功率调理单元的所述辅佐操控部以在所述辅佐操控单元的操控下驱动所述温度补偿部对所述主加热板进行温度补偿调理，可以在尽可能小的制作和保护本钱下有用操控半导体基板的温度均匀性。

  证券之星估值剖析提示芯源微盈余才能平平，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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