Intel的QuickPath Interconnect技术缩写为QPI，译为快速通道互联。事实上它的官方名字叫做CSI，Common System Interface公共系统界面，用来实现芯片之间的直接互联，而不是在通过FSB连接到北桥，矛头直指AMD的HT总线。无论是速度、带宽、每个针脚的带宽、功耗等一切规格都要超越HT总线。

  QPI最大的改进是采用单条点对点模式下，QPI的输出传输能力非常惊人，在4.8至6.4GT/s之间。一个连接的每个方向的位宽可以是5、10、20bit。因此每一个方向的QPI全宽度链接能够给大家提供12至16BG/s的带宽，那么每一个QPI链接的带宽为24至32GB/s。(不过，这仍是逊色于AMD的Hypertransport3---单条连接最大传输带宽能够达到45GB/s，但我们始终相信未来英特尔仍会对QPI进行进一步提速改进。)在早期的Nehalem处理器中，Intel预计使用20bit的链接位宽，大约能提供25.6GB/s的数据传输能力。这一个数字是Intel在上一季IDF中公布的。举例来说，在X48芯片组中，FSB的速度为1600MHz，这是目前为止规格最高的FSB总线了。不过最初的QPI总线GB/s的吞吐量，这个值相当于1600MHz FSB带宽的2倍。

  此外，QPI另一个亮点就是支持多条系统总线连接，Intel称之为multi-FSB。系统总线将会被分成多条连接，并且频率不再是单一固定的，也无须如以前那样还要再经过FSB进行连接。根据系统各个子系统对数据吞吐量的需求，每条系统总线连接的速度也可不同，这种特性无疑要比AMD目前的Hypertransport总线更具弹性。

  例如，针对服务器的Nehalem处理器将拥有至少4组QPI传输，可至少组成包括4枚处理器的4路高端服务器系统(也就是16枚运算内核至少32线程并行运作)。而且在多处理器作业下，每颗处理器可以互相传送资料，并不需经过芯片组，从而大幅度的提高整体系统性能。随着未来Nehalem架构的处理器集成内存控制器、PCI-E 2.0图形接口乃至图形核心，QPI架构的优势将进一步发挥出来。

  为了降低QPI总线的延迟，Intel打算在4路处理器以上的系统中使用一种叫做粘贴缓存的技术。它主要是倚靠更大容量的二级高速缓存来存储南桥和北桥的数据，使处理器不必反复通过QPI总线来读取南北桥信息。同时，为了更高提升数据处理效率，英特尔还将在处理器内部集成内存控制器(IMC)。QPI和IMC结合，可以让Intel更轻松地扩展多路系统和高性能计算(HPC)应用，而Intel现有的处理器架构更关注于指令执行引擎和缓存架构，以便在单线程应用中提高性能，导致双路服务器平台性能受限，也无法在对内存带宽需求甚高的HPC中发挥作用。对于第一代采用QPI总线的Nehalem Xeon来说，集成了3通道的DDR3内存控制器，这样在搭配DDR3 1066的情况下，每个处理器自己就能得到25.6GB/s的内存带宽，大概是现在Tigerton系统的5倍，并且这个带宽数量随着处理器插座的增长而增长，对于四插座系统，总的带宽将增长到恐怖的102.4GB/s。强大的内存性能将保证即使每个插座上边采用8核心的处理器，内存带宽也不可能会成为性能发挥的瓶颈。需要说明的是在QPI中，对于四路系统来说，任何两个处理器之间都可以直接通信，这样，一个处理器可以很方便的访问到其他处理器控制的内存，这可以大幅度提升效率。另外，由于在QPI系统下不同处理器可以直接通信，同步缓存称为很方便的事情，再也用不着通过北桥的内存读写来进行了。

  随着QPI的正式推出，英特尔主导的QPI及AMD的HT 两大未来总线系统将会正面冲突。为了让多核心的系统更高效的工作，我们始终相信今后的芯片组会更为复杂，多条系统总线连接才是今后系统总线发展的王道。需要说明的是，英特尔在季秋IDF是已经在展示了可以工作的、首个采用QPI互联架构的Nehalem平台。我们有理由相信，QPI将冲破内存性能带来的樊篱，实现性能的新飞跃。

  英特尔副总裁暨实验室执行总监王文汉展示与工研院合作开发的新阵列记忆体原型。 英特尔在台举办亚洲区创新高峰会，展示和工研院合作开发的新记忆体技术，较现有DDR DRAM记忆体更省电，耗电降低至少25倍，未来可望为行动运算装置延长电池使用时间。 英特尔是在2011年宣布将分5年投入500万美元，由英特尔实验室和工研院共同开发新的记忆体技术，以改善现有记忆体速度与耗电。可运用于手机、平板电脑、PC，到超级运算或大型资料中心。今天的亚洲区创新高峰会上英特尔则宣布和台湾产官学界合作的初步研发成果。 英特尔副总裁暨实验室执行总监王文汉现场展示了和工研院合作开发的阵列式记忆体原型，新记忆体技术较现有DRAM传输延迟减少4倍，耗电上

  集微网消息，集成电路产业就是大连市全力发展的战略性新兴起的产业之一。截至 2015 年底，该市已集聚集成电路全行业企业近 50 家，从业人员 8000 多人，当年实现出售的收益 65 亿元。2015 年 10月 出台《大连市关于促进集成电路产业高质量发展的实施建议》，提出到 2025 年该市集成电路产业产值要突破 500 亿元。 1984 年 9 月到现在，大连市共有大连经济技术开发区、大连长兴岛经济技术开发区、旅顺经济技术开发区 3 个国家级经开区。2017 年上半年，大连市 3 个国家级经济技术开发区合力交出一张漂亮成绩单，完成固定资产投资171.9亿元，同比增长9.5%，占全市的22.9%；实际利用外资9.82亿美元，同比增长144.5

  近日台湾媒体digitimes指出Intel的Sofia 4G产品或将延期到明年才能推出市场，按计划今年上半年是Sofia 3G产品推出，下半年是Sofia 4G产品推出的，这个或许意味着Intel和瑞芯微的合作伙伴关系已发生变化，瑞芯微方面对于与Intel的合作已经意兴阑珊！ 去年5月份Intel和瑞芯微达成合作，由瑞芯微整合Intel的基带和处理器，发挥瑞芯微在功耗和整合能力上的优势降低芯片功耗和成本。瑞芯微没有让Intel失望，去年10月即推出了XMM6321产品，今年初推出Sofia 3G产品，这无疑证明了瑞芯微的能力。 不过今年初在MWC大会上，瑞芯微方面大力宣传自己为Intel整合的Sofia 3G

  5月8日消息，据国外新闻媒体报道，来自中国台湾主板厂商的消息称，显卡厂商Nvidia正与英特尔商讨合作事宜。 该消息称，Nvidia将向英特尔提供图形处理器技术。目前，双方已经达成了数项协议，具体的协议内容还不清楚。近日，Nvidia还与英特尔在台湾的合作伙伴举行了会谈，并对有关问题进行了讨论。 目前，英特尔正在加紧研发图形处理器技术，因此与Nvidia合作是合乎情理的。自从AMD并购ATI之后，Nvidia与英特尔合作就被业界所看好。 而事实上，Nvidia也已不再是AMD的头号芯片组供应商了，其的业务重心也逐渐倾向于英特尔。此前有消息称，Nvidia今年将面向英特尔平台推出的重要的整合芯片组MCP73，该产品线将至少包括三个

  英特尔(Intel)在10年前放弃为首款iPhone制造芯片的机会，在Atom智能手机芯片上投入数十亿美元，却始终未能打开市场而停产，移动业务重点转以数据机和无线连网资产为主。成功让部分iPhone 7采用其数据机芯片的英特尔，正在打造更快的5G数据机芯片，并且将在2017年世界移动通讯大会(MWC)上发表。 根据PCWorld报导，5G较4G网路用途更多，速度更快。除智能手机外，还将进入自驾车、无人机、智能家庭装置、工业设施和各种物联网(IoT)装置。PC也将在游戏、虚拟实境(VR)和其他应用中使用5G。例如，PC可利用5G无线连接到VR头盔、显示器和其他外部装置，打造出英特尔多年来想实现的无线PC。 英特尔通信和设备事

  Shanghai, China, 24 April 2018 * * * 提供标准和定制化嵌入式计算机板卡与模块的领先供应商—德国康佳特科技，于4月3号推出全新conga-TS370 COM Express Type6 计算机模块，搭载英特尔同时间推出的第八代嵌入式英特尔®至强® 和英特尔®酷睿™ 处理器 (代号: Coffee Lake H)。该全新处理器将COM Express Type6模块的35-45瓦TDP层级提升至高端嵌入式计算机新的 “six-pack” 层级，首次提供最高6核，12线程和令人 印象非常深刻的涡轮增压(最高4.4 GHz)，并且驱动多达3个独立4K超高清显示器。康佳特的初步测试表明，与第七代英特尔®酷睿

  基于英特尔技术的对话式AI解决方案赋能汽车穿梭餐厅，提升顾客体验 在美国俄亥俄州（Ohio）的Lee’s Famous Recipe Chicken餐厅，一款基于英特尔技术的AI助手正在帮助顾客快速点餐并满意而归。 新闻： Lees Famous Recipe Chicken餐厅正在其汽车穿梭餐厅中采用一款全新的对话式AI解决方案，以提升餐厅服务效率并缩短顾客等待时间。这款由Hi Auto开发的解决方案会帮助接待每位进入汽车穿梭餐厅的客人，并在顾客取餐和确认订单前回答其关于菜单的一些问题。 “自动AI汽车穿梭餐厅以一种简单的方式改善了餐厅业务。顾客一到店，我们就可立即接待，同时订单也被妥善处理，使顾客无需再进

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