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  新技术的出现和发展，必然带动测试技术的进步。在测试业界，当新技术出现初期，由于有关技术尚未定型，此阶段必然是以通用仪表技术为主体完成相关的测试任务。然而新技术发展到一定阶段，技术相对来说比较稳定，相关的测试规范基本定型后，必然会诞生相应的专用仪表。 当前，3G移动通信技术稳步发展，在3G基站的研究开发领域，目前采用的主要的射频测试解决方案是，在真实RNC或是厂家LMT的支撑下，使用两到三台分立仪表(实践中会需要更加多仪表)并配以周边器

  1、R4核心网电路域组网方案 1.1电路域承载方式的选择 根据R4版本的情况，电路域的承载方式主要有时分复用(TDM)方式、IP方式和异步传输(ATM)方式，对于移动通信运营商，电路域承载方式主要有如下两种方案： 方案一：采用目前的TDM方式来进行承载; 方案二：采用目前软交换网的IP承载网延伸到省内，或者另外新建一个IP承载网。 采用TDM承载方式的好处是基于TDM的话路质量经过现网的考验，成熟稳定，并且现网的设备可利用度大;采用IP承载方式的好处是便于向未来的网络演

  集成的单芯片是新一代手机的解决方案，通过将原来分立的器件集成在CMOS技术的单芯片中，不但可以降低3G手机芯片的功耗，还能够给大家提供更多的功能。 今年的两会什么最热，也许是经济稳步的增长，不过还有一种答案，那就是3G(第三代移动通信)。“3G该不该立刻上马”等问题成为多位委员辩论的焦点。随着奥运会的到来，高速流多媒体业务、高速数据下载等需求必将呼唤3G的到来，这给众多芯片厂商也带来了巨大商机，各厂商厉兵秣马，加快了研发的步伐。 WCDMA芯片格局生变 据市场研究公司iS

  经常靠打专利官司频频获得利益的高通公司，这一次实在想不到，自己也会在专利官司中败下阵来! 2007年11月26日，美国芯片制造商博通(Broadcom)公司表示，法官已确认高通侵害其3项专利权的陪审团裁决。 据了解，博通表示将接受来自高通的1960万美元专利损害赔偿费，并要求法院颁布禁令，禁止高通开发、生产、使用及销售基于这3项专利的WCDMA和EV-DO手机芯片。 早在2007年8月份，美国联邦地方法院法官詹姆斯

  2007年是WCDMA/HSDPA强势增长的一年，在网络建设、用户增长、终端设备等方面都取得了长足的进步。据统计，截至2007年6月份，全球一共发放了217张3G许可证，运营商手中持有的有效3G许可证是207张。目前全球有171张WCDMA商用网。而HSDPA商用网也达到了128张，还有一些网络正在筹备建设中。CDMA EVDO商用网达到71张。 WCDMA发展势头强劲 从发展角度看全球3G市场，呈现出两个特点。第一个特点是WCDMA发展势头非常强劲。截至2007年的6月份，WCDMA用户有1

  无源互调(Passive Inter Modulation，PIM)效应是HPM效应的一种，在HPM条件下，HPM通过不同的耦合途径进入电子系统，由于其大功率特性，使传统的无源线性器件产生较强的非线性效应，部件和系统的非线性特性也会变得更明显，导致更为严重的PIM问题，进而影响总系统的性能。这使得对PIM效应的分析研究显得很重要。 PIM的测量足PIM问题中一个重要的研究方向，一方面测量所得的数据可拿来进行高阶PIM的预测;另一方面，为研究无源部件的PIM机理提供实验数据。 1 P

  全球Top 5手机生产厂商的WCDMA芯片供应链今年发生了很大的变化，特别是诺基亚。而Top 5手机生产厂商的变化，直接影响了全球WCDMA芯片供应商的格局。 德州仪器可能最终退出3G基带芯片市场，专注于手机应用处理器市场，而高通(Qualcomm)成为WCDMA基带芯片的老大。博通、意法以及EMP三家将争夺老二的位置。 长期以来，TI为诺基亚定制芯片。在2G时代，TI通过与诺基亚合作，不但在定制芯片市场成为老大，也成功将2G芯片推向商用化市场。但是，在3G芯片上，它遇到了麻烦：由于专利问题，诺基

  11月19日消息近日，高通总公司副总裁兼大中华区总裁孟樸在接受媒体采访时表示，目前，中国首次超过日本，成为继韩国以后的第二大市场，占到高通总体运营收入的21%，2006年这一数字为17%，2005年为11%。 高通在本周召开的GSMA移动通信亚洲大会上推出了低产本的芯片产品：支持HSDPA的6246和HSUPA芯片组的6290，从而能够大幅度降低WCDMA移动宽带手机的成本。但待机时间却能够达到37天以上。 据孟樸介绍，目前全球HSDPA终端已经有400多款，其中使用高通芯片的占到了85%。“高

  HSDPA技术代表了WCDMA的发展趋势，阿尔卡特朗讯是HSDPA标准的起草人和奠基者，拥有15项HSDPA相关专利技术及300多篇标准文稿，并且在进一步演进的HSUPA(高速上行链路分组接入)技术方面，阿尔卡特朗讯同样是技术的关键发起人和积极推动者。在阿尔卡特朗讯的WCDMA/HSDPA产品解决方案中，共享了cdma2000解决方案中的90%硬件和70%软件成果，以此来实现了在WCDMA/HSDPA领域的跨越式发展。依托贝尔实验室在HSDPA技术领域的领导地位和阿尔卡特朗讯在全球多年的CDMA扩频通信

  摘要3G网络在中国市场商用的决定性时刻已离我们慢慢的接近，但是，主流的3大协议标准由于其技术标准与营运氛围各不相同，势必会带来频率间相互干扰的问题，甚至与现行的CDMA、GSM和PCS网络都会有互干扰问题的出现。文章从数学角度分析了TD-SCDMA与WCDMA在网络规划时的互干扰问题和解决构思。 1、3G网络中的互干扰类型 在网络规划过程中，对于异系统间互干扰的总体理解就是干扰源对扰接收机产生的干扰效应。干扰效应从理论上来讲大概能分为以下3类： (1)加性噪声干扰：干扰源产生在

  2007年，是全球3G商用的第6个年头。经过六年的发展，3G应用已经很丰富，3G应用已经让人们获得了全新的移动体验。 一、全球3G发展特点 随着全世界内3G网络建设和业务经营活动的全面铺开，无论3G的行业管理，还是3G业务和设备市场的发展都呈现出一些新的特点。 1.3G行业管制 3G行业管制政策显现两个新特点，首先是发展中国家和地区开始大规模启动3G市场，掀起了第二轮的3G许可证发放热潮。从1999年到2007年，3G牌照发放出现两个高峰期，第一个主要是由发达国家发起的，在

  AvagoTechnologies(安华高科技)宣布，推出两款业界性能最佳的超小型化WCDMA双工器产品，Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。采用新型且更先进的薄膜腔声波谐振器(FBAR,FilmBulkAcousticResonator)技术，Avago的超小型化ACMD-7602/ACMD-7612双工器可以为UMTSband1手机、家用型基站(femtocell)以及数据终端来业内

  高通近日宣布，该公司已同德信无线科技集团有限公司签署了一份全球性专利授权协议，将允许后者开发、生产和销售基于WCDMA和TD-SCDMA标准的用户单元和调制解调器卡。作为回报，德信无线科技集团将依照产品销量向高通支付专利费用。德信无线科技集团是纳斯达克上市公司德信无线(Nasdaq:CNTF)的一家全资子公司。 签署这份协议之后，德信无线已经从高通获得了基于CDMA2000、WCDMA/UMTS和TD-SCDMA标准的用户单元和调制解调器卡授权。德信无线将依据高通全球标准价格支付专利费用。德

  知情的人偷偷表示，国内最大的手机芯片公司之一的展讯将收购美国著名芯片公司LSI的WCDMA芯片部门，目前该项收购正在洽谈中，尚未公布。 LSI也是全球最大的芯片公司之一，其于今年4月并购了著名的手机芯片公司杰尔(Agere)，并在8月份将整合后的移动产品部卖给了英飞凌公司，价格为4.5亿美元的现金，如果业绩达到某些特定的程度，对方还将在2009年第一季度再支付5000万美元。 据悉，展讯将收购整合后的原LSI的WCDMA业务部门，还在于英飞凌已经有了自己的WCDMA团队，因此就不需要LSI的这部分人员和资产

  引言 近10年来,移动通信技术获得突飞猛进的发展,经历了第一代模拟移动通信、第二代数字移动通信技术和即将投入商用的第三代移动通信技术。第三代移动通信的主流制式分为三大类———WCDMA,cdma2000和中国的TD-SCDMA,焦点集中在WCDMA和cdma2000。而基于第二代移动通信的考虑和目前全世界内3G的应用情况,可以说WCDMA慢慢的变成了最为主流、应